Non, ce sera une soudure standard. Tout ce qui a été utilisé sur le reste du tableau. Le problème est que tout le métal évacue la chaleur trop rapidement. En outre, un grand nombre de broches signifie que même lorsque la soudure fond, vous devrez retirer la partie (maintenant très chaude) de la carte, ce qui n'est pas facile.

Une solution consiste à utiliser une scie à chantourner ou similaire pour trancher le cric, et une pince pour écraser et casser les pièces en plastique. Si vous pouvez le réduire à des broches individuelles soudées dans des trous, vous devriez pouvoir les retirer une par une.

Les pistolets à air chaud haute puissance que vous obtenez pour décaper la peinture chaufferaient également suffisamment tout, mais pourraient surchauffer ou souffler les composants à proximité s'ils ne sont pas protégés d'une manière ou d'une autre.

Je pense aussi qu'il devrait être possible d'utiliser de l'air chaud et du fer à souder pour ce faire, mais ce serait délicat. Vous avez besoin d'une grosse pointe pour faire circuler la chaleur, et l'ajout de soudure peut également aider à transférer la chaleur. Utilisez l'air chaud pour préchauffer le cric et la zone environnante de la carte - idéalement des deux côtés. Utilisez du papier d'aluminium pour protéger les composants à proximité du flux d'air.

Non, ce qui se passe, c'est que votre chaleur est «absorbée» et éliminée par tout le métal dans la douille et dans la carte.Vous devez non seulement fournir de la chaleur, vous devez également fournir de la chaleur plus rapidement, puis elle est éliminée.

Un fer à souder de plus grande puissance aidera, mais à la fin s'il y a trop de métal, cela ne fonctionne pas non plus.Un pistolet à air chaud en combinaison avec un fer à souder est plus approprié pour retirer des composants avec beaucoup de métal ou si vous avez de grandes surfaces de cuivre PCB.

Je vais utiliser le courant comme analogie pour le flux de chaleur. Depuis Wikipédia:

Le flux de chaleur peut être modélisé par analogie à un circuit électrique où le flux de chaleur est représenté par le courant, les températures sont représentées par des tensions, les sources de chaleur sont représentées par des sources de courant constant, les résistances thermiques absolues sont représentées par des résistances et les capacités thermiques par des condensateurs .

Tous les circuits suivants sont simulables, vous pouvez lancer le solveur DC et il vous donnera des températures en "Volts". : D

Un modèle TRÈS approximatif de votre configuration actuelle

Supposons 50W == 50A. J'ai deviné une résistance thermique totale pour que la lecture de votre déclaration de soudure donne 480 ° C. (l'unité pour la résistance thermique serait K / W, j'ignore la température ambiante et beaucoup de choses, mais de toute façon).

Votre panne à souder a une résistance thermique élevée et la carte a une faible résistance thermique, donc même si le fer mesure 480 ° C dans sa pointe, le PCB est à une température beaucoup plus basse.

^{simuler ce circuit - Schéma créé à l'aide de CircuitLab}

Comment transférer plus de chaleur à la carte?

Réduisez la résistance thermique de votre pointe! C'est ainsi que l'étamage de votre pointe pour obtenir plus de surface, des pointes plus grosses, etc. aide. Disons que 2.4K / W est le meilleur conseil que vous puissiez obtenir. Pourtant, 50 W ne suffisent pas pour atteindre une température soudable. (Mais voyez que la proportion de température s'est améliorée, vous êtes maintenant à 50% de la température des pointes au lieu de 25%).

^{simuler ce circuit}

Wque vous donnerait plus de Watts?

Puisque 50W ne suffit pas pour chauffer des objets à très faible résistance thermique (gros plans de cuivre). Vous ajoutez plus de puissance jusqu'à ce que vous puissiez atteindre 480 ° C au point de lecture. Notez que si l'objet avait une résistance plus élevée, vous auriez besoin de moins d'énergie.

^{simuler ce circuit}

Ppréchauffement du tableau

Je pense que ce serait un modèle très approximatif pour une planche préchauffée:

^{simuler ce circuit}

Notez que vous avez besoin de moins d'énergie que dans l'exemple précédent ET que la "proportion" de température est meilleure.

Donc, pour l'essentiel, lorsqu'il s'agit de puits de température importants:
- Plus de puissance est bonne si vous pouvez la fournir sans pertes.
- Pour réduire les pertes: une pointe plus grosse, un meilleur contact, pas de vent.
- Température cible plus élevée: préchauffez!

Certaines stations (j'utilise un ERSA i-con) ont des préréglages internes pour différents conseils, car ils ont des profils de perte et de transfert de température et essaient de compenser cela.

Voyez qu'il a 2 nombres:

Les deux affichent 350 ° C, mais l'un est la température détectée, l'autre est la température réglée. Donc, au cas où la puissance ne serait pas suffisante (comme dans l'exemple qui n'a atteint que 240 ° C), vous pouvez la lire. IRC, ces stations de soudage chinoises clignotent entre la température détectée et la température réglée, mais je ne suis pas sûr.

La soudure étain-plomb standard fond à 183 ° C, et sans plomb fond entre 221 et 225 ° C. Votre problème est qu'il n'atteint pas cette température, car la quantité de chaleur que vous insérez est trop faible et la quantité de chaleur que la masse de cuivre de la carte et du connecteur aspire est trop élevée.

Si vous utilisez des températures plus élevées, comme votre pistolet à air de décapage de peinture à 500 ° C, oui, bien sûr, cela mettra plus de chaleur dans la carte, mais malheureusement, les pièces qui atteignent cette température élevée se délaminent et votre carte sera détruite, parce que la température est trop élevée. Lorsque vous soufflez de l'air chaud sur une carte, les grandes masses de métal chauffent lentement (c'est-à-dire que votre soudure ne fond pas), mais les morceaux de plastique chauffent rapidement et risquent de brûler. Il est préférable d'utiliser un débit d'air élevé à une température inférieure, qu'un faible débit à une température plus élevée. L'air chaud fonctionne bien, mais cela demande un peu de pratique.

Solution à votre problème, en mode Ghetto.

Utilisez un peu de fil de cuivre épais pour chauffer simultanément toutes les broches. Sur la photo, une puce, mais elle fonctionnera sur de nombreux composants si vous pliez le fil de manière créative. Même les condensateurs et autres composants à trou traversant à 2-3 broches tenaces! Par exemple, pour dessouder une pièce traversante avec 2 ou 3 pattes, placez simplement un fil de cuivre de 1,5 mm2 (AWG16) le long des broches et chauffez. Gardez-le court, ajoutez suffisamment de soudure au plomb pour conduire la chaleur dans toutes les pastilles que vous voulez faire fondre, puis appliquez un fer à souder haute puissance, comme un pistolet à souder muet de 100 W ou un fer à température contrôlée.

Tous les pads fondront en même temps. Cela fonctionne comme un charme, en quelques secondes. C'est rapide, donc le tableau ne se caractérise pas.

Votre problème est que la carte est une carte mère qui est multilayer- elle a des plans de masse et d'alimentation à l'intérieur qui évacuent fortement la chaleur des trous plaqués entourant les broches lorsque vous essayez de faire fondre la soudure qui les retient.

Vous avez besoin d'un bon fer à souder, not réglé à une température élevée, pour fournir suffisamment de watts pour chauffer la soudure au point de fusion (normal).Pour cela, il doit être réglé à une température modérée, mais être capable de fournir de nombreux watts à la demande (avec contrôle en boucle fermée).

Comme d'autres l'ont dit, vous pourriez avoir plus de chance avec votre fer actuel si vous séparez physiquement le connecteur et essayez de retirer chaque broche individuellement.Vous pouvez également préchauffer la carte avec de l'air chaud, réglé à peut-être 120 ° C, mais n'utilisez pas de décapant de peinture non contrôlé de type décapant thermique ou vous pourriez endommager la carte ou les composants environnants.

Vous pouvez essayer la soudure à l'indium.Il s'alliera avec l'étain / plomb et vous donnera un alliage avec un point de fusion beaucoup plus bas.Il y a probablement quelque chose sur YouTube qui montre comment faire cela.

Si vous utilisez la pointe de fer à souder conique illustrée sur la photo, vous devez la remplacer par une autre, probablement une pointe "2.4D".Une petite enquête devrait vous permettre d'en trouver une qui conviendra à votre fer à souder, elle sera probablement accompagnée de plusieurs autres pointes - il n'est pas nécessaire d'avoir trop d'autres pointes, ou celles avec des revêtements fantaisie.

L'idée est qu'une pointe conique a très peu de surface de contact, elle ne peut donc pas transférer la chaleur rapidement par rapport à une pointe plus grande.Vous avez besoin du transfert de chaleur.

J'ai trouvé une vidéo montrant toutes les différentes façons qui ne fonctionnent pas pour changer la pointe sur YouTube: Montage de la pointe de fer à souder 900M-T sur la station de reprise SMD Yihua.

Par souci d'exhaustivité, les connexions de soudage qui ne peuvent pas être annulées avec un équipement de soudage existent dans certaines électroniques de niche (principalement professionnelles), tout comme l'utilisation de soudures à point de fusion particulièrement élevé (par exemple pour l'équipement de fond de trou).

Cependant, dans votre cas, il est presque certain qu'il y a tout simplement trop de dissipation thermique de la masse thermique du composant lui-même, comme le suggèrent d'autres réponses.Essayez d'utiliser une pointe plus grosse, un fer plus gros / plus résistant (il est utile de garder un fer de plombier bon marché dans de telles situations), et probablement d'ajouter de la masse thermique et de la conduction thermique en AJOUTANT de la soudure fondue au joint que vous essayez de défaire.

Clarification: "Downhole" est une catégorie d'équipement d'exploration de puits de pétrole, qui défie toutes les règles normales sur le type d'électronique thermique que peut supporter.Températures de fonctionnement où la soudure normale fondrait réellement.