J'ai remarqué que perfboard fait toutes sortes de mauvaises choses: corrosion, pliage, pelage, etc. Il se plie même lorsqu'il est soigneusement empilé dans une pile et n'est pas utilisé.

Je pense donc que la meilleure réponse à votre question est "ça suffit", ou peut-être "il utilise des méthodes de stratification moins chères et moins stables, et tous les stratifiés risquent de se plier". (Le contreplaqué, par exemple, se déforme souvent lorsqu'un côté est exposé à l'air et l'autre non.)

Je me souviens qu'il est fait de FR-2 (résine synthétique) et pas FR-4 (époxy lié) comme les circuits imprimés commerciaux, et n'est pas une base aussi stable.

Je pense que vous avez en fait frappé le clou sur la tête à la fin de votre question:

il est possible que la soudure rétrécisse lorsqu'elle devient solide / froide

Le coefficient de dilatation thermique de la soudure est d'environ 20 ppm / C, ce qui signifie que lorsque vous la chauffez à 200 degrés C pour la faire fondre, sa longueur augmente d'un facteur 200 * 20 * 10 ^ -6 = 0,004. Quand il refroidit, il s'agrippe au perfboard, puis la longueur diminue autant.

Vous pourriez probablement calculer le rayon de courbure de la planche, connaissant la longueur de la contraction et supposant qu'elle se pliera en cercle .

Ce n'est pas très stable, à cause de tous ces trous. Je pense que cela est dû au fait que tous les composants sont du même côté et toutes les connexions de l'autre côté. J'ai eu de grandes chaînes de circuits imprimés à quatre couches pendant la fabrication pour des raisons similaires - des zones de cuivre déséquilibrées sur les couches externes. Les planches fabriquées par un autre fournisseur étaient cependant correctes.

Ces panneaux sont en fibre de verre et en stratifié époxy.

Lorsqu'il est chauffé au-dessus de sa température de transistion du verre, l'époxy deviendra moins rigide et plus `` caoutchouteux '', ce qui entraînera un gauchissement et une déformation permanente.

Des panneaux de perfusion qui sont généralement fabriqués avec moins chers et plus minces les matériaux que la plupart des autres PCB se déformeront avec une chaleur supérieure à 140 ° C.

Cela pourrait aussi être la façon dont vous avez serré la carte lorsque vous avez soudé les composants. Si la carte avait un coude lors de son serrage, elle pourrait ne pas pouvoir «rebondir» après le soudage des composants. Le fait de ne pas serrer la carte pourrait également causer le problème.

Quel type de carte utilisez-vous? Si vous utilisez du papier époxy, je passerais au verre époxy. Il devrait mieux ressortir. Il est également moins susceptible de se fissurer et de se casser. J'aime Vector 169P84WE. Les parties que j'utilise pour la maquette sont répertoriées au bas de http://wiblocks.luciani.org/FAQ/faq-tools.html